MediaTek navodno priprema novi SoC, koji bi trebao uzdrmati segment Android pametnih telefona srednjeg ranga. Radi se o Dimensity 1050 SoC-u, osmojezgrenom procesoru koji je izrađen na 6-nanometarskoj arhitekturi.
Prije nekoliko godina MediaTek-ovi procesori za pametne telefone bili su tek u začetku i s obzirom na to, nisu bili pretjerano poznati. Ako ste prije šest i više godina kupovali novi Android pametni telefon, uglavnom ste tražili model koji dolazi sa Snapdragonom, Exynosom ili Helio procesorima, koji su prisutni u Huaweijevim pametnim telefonima. No to danas nije tako. Zahvaljujući svojoj kvaliteti, koju je s vremenom prepoznavao sve veći broj korisnika i kupaca, MediaTek se kao brand razvio i raširio na sve veći broj pametnih telefona s Androidovim predznakom. Ove godine bismo trebali dobiti nešto još bolje, procesor koji bi trebao, po svemu sudeći, donijeti još više pluseva već ionako više nego dobrom brandu.
Mediatek Dimensity SoC-ovi postaju iznimno popularni, jer su odgovorni za stjecanje ogromnog tržišnog udjela za tvrtku. Tajvanski proizvođač čipova sada proširuje svoj asortiman dolaskom još jednog izvrsnog čipseta poznatog kao MediaTek Dimensity 1050. Čipset je varijanta Dimensity 1100 SoC niže specifikacije u smislu funkcionalnosti i značajki. Međutim, postao je i prvi procesor u povijesti proizvodnje tvrtke koji dolazi s 5G povezivanjem ispod 6 GHz i dual mmWave.
Specifikacije MediaTek Dimensity 1050 5G
Dimensity 1050 u biti je osmojezgreni procesor izrađen na temelju dviju ARM Cortex-A78 izvedbenih jezgri radnog takta od 2,5 GHz i na arhitekturi od 6 nanometara. Iako tvrtka nije navela broj jezgri koje će biti zadužene za ekonomičnost, očekuje se da će biti oko šest ARM Cortex-A55. Procesor će također imati ARM Mali-G610 za učinkovitu obradu grafike. Kompatibilan je s MediaTekovim HyperEngine 5.0 paketom, čime nudi pristup dodatnim alatima za optimizaciju i besprijekornim značajkama za neusporedivo iskustvo igranja. Također dolazi s potpunom podrškom za zaslon HD+ rezolucije sa stopom osvježavanja od 144Hz, hardverski ubrzanim AV1 dekodiranjem videa, reprodukcijom HDR10+ i Dolby Visionom.
Čip uključuje 3CC agregaciju nositelja za spektar ispod 6GHz (FR1) i 4CC agregaciju nositelja za mmWave (FR2) spektar. Također se smatra da pruža brzinu dolazne veze koja je 53% brža od kombinacije LTE + mmWave. Treba reći i to da je SoC potpuno kompatibilan s Wi-Fi 6E i 2×2 MIMO antenama, što omogućuje super-brzo Wi-Fi povezivanje.
Dostupnost novog čipa
Očekivani datum lansiranja bit će između srpnja i rujna ove godine. Iako tvrtka nije procurila više detalja o procesoru, s nestrpljenjem čekamo njegov dolazak, budući da neke druge glasine govore sve više o tome kako bi novi Dimensity SoC mogao biti novi vladar u srednjem rangu pametnih telefona s Android operativnim sustavom. Hoće li to tako zaista i biti, nadamo se da ćemo ubrzo vidjeti, odnosno da neće doći do nekih neočekivanih ”zastoja” u proizvodnji i implementaciji novog SoC-a u nove, nadolazeće pametne telefone.
Piše: D.M.
” Ako ste prije šest i više godina kupovali novi Android pametni telefon, uglavnom ste tražili model koji dolazi sa Snapdragonom, Exynosom ili Helio procesorima, koji su prisutni u Huaweijevim pametnim telefonima. ” Jel to netko me zaj.ebava? Helio je Mediatek i ja ga imam u Redmi Note 8 Pro, danas vremešnom ali daleko najboljem ikada Redmi Note telefonu.