Micron i Intel predstavili novu 3D NAND izbrisivu memoriju

Napredak tehnologije omogućuje trostruko veći kapacitet nego s drugim NAND tehnologijama

GLAVNE TOČKE

• 3D NAND tehnologija koristi ćelije s pomičnom upravljačkom elektrodom i omogućuje proizvodnju dosad najgušćih izbrisivih uređaja – s tri puta većim kapacitetom¹ od ostalih NAND procesora na tržištu.
• Omogućuje SSD diskove veličine gume za žvakanje s prostorom za pohranu većom od 3,5 terabajta i standardne 2,5-inčne SSD diskove kapaciteta većeg od 10 TB.
• Inovativne tehnike za procesnu arhitekturu omogućuju nastavak primjene Mooreova zakona u izbrisivoj pohrani te omogućuju znatna poboljšanja gustoće uz istodobno smanjenje troškova.

BOISE, Idaho i SANTA CLARA, Kalifornija, ožujk 2015. – Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) i Intel Corporation predstavili su svoju 3D NAND tehnologiju, najgušću izbrisivu memoriju na svijetu. Izbrisiva (flash) memorija tehnologija je za pohranu koja se koristi u najlaganijim prijenosnim računalima, najbržim podatkovnim centrima te gotovo svim mobilnim telefonima, tablet-računalima i mobilnim uređajima.

U toj novoj 3D NAND tehnologiji, koju su zajedno razvili Intel i Micron, slojevi ćelija za pohranu podataka slažu se okomito uz iznimnu preciznost te tako nastaju uređaji za pohranu s trostruko većim kapacitetom¹ nego u konkurentskim NAND tehnologijama. Time se dobiva više pohrane u manjem prostoru te omogućuju znatne uštede na troškovima, manja potrošnja energije i visoke performanse na nizu mobilnih uređaja široke potrošnje te u najzahtjevnijim poslovnim okruženjima.

Planarna NAND izbrisiva memorija približava se granicama svojih mogućnosti kada je riječ o praktičnom skaliranju, što pred sektor proizvođača memorije stavlja ozbiljne izazove. Izgledno je da će 3D NAND tehnologija imati velik učinak jer će rješenjima za izbrisivu pohranu omogućiti da zadrže korak s Mooreovim zakonom, standardom za kontinuirano poboljšanje performansi i uštedu troškova, čime će se potaknuti šira upotreba izbrisive pohrane.

“Suradnja Microna i Intela stvorila je vodeću tehnologiju za SSD pohranu, koja nudi veliku gustoću, performanse i učinkovitost te s kojom se ne može mjeriti nijedna postojeća tehnologija izbrisive pohrane”, izjavio je Brian Shirley, potpredsjednik odjela Memory Technology and Solutions u tvrtki Micron Technology. “Ta 3D NAND tehnologija mogla bi prouzročiti duboke pomake na tržištu. Učinak koji je tehnologija izbrisive pohrane dosad ostvarila – od pametnih telefona do superračunala optimiziranih za izbrisivu pohranu – zaista je tek prvi korak u svemu što ta tehnologija omogućuje.”

“Intelova razvojna suradnja s Micronom odraz je naših trajnih nastojanja da tržištu ponudimo vrhunske i inovativne tehnologije zaštićene memorije”, izjavio je Rob Crooke, viši potpredsjednik i generalni direktor odjela Non-Volatile Memory Solutions Group u tvrtki Intel Corporation. “Važna poboljšanja glede gustoće i cijene koja je omogućila naša inovativna 3D NAND tehnologija ubrzat će širenje SSD pohrane na računalnim platformama.”

Inovativna procesna arhitektura

Jedan od najvažnijih aspekata nove tehnologije jest sama temeljna memorijska ćelija. Intel i Micron odlučili su se za korištenje ćelija s pomičnom upravljačkom elektrodom, što je univerzalno prihvaćen dizajn usavršavan tijekom godina masovne proizvodnje planarnih izbrisivih uređaja. To je prva primjena ćelija s pomičnom upravljačkom elektrodom u 3D NAND tehnologiji, što se pokazalo ključnom odlukom koja će omogućiti bolje performanse te povećati kvalitetu i pouzdanost.

U novoj 3D NAND tehnologiji izbrisive ćelije slažu se okomito u 32 sloja kako bi se dobile procesorske kocke s višerazinskim ćelijama od 256 Gb (MLC) i procesorske kocke s trorazinskim ćelijama od 384 Gb (TLC) koje stanu u standardni paket. Takvi kapaciteti omogućuju SSD diskove veličine gume za žvakanje s više od 3,5 terabajta prostora za pohranu i standardne 2,5-inčne SSD diskove kapaciteta većeg od 10 TB. Budući da se veći kapacitet dobiva okomitim slaganjem ćelija, moguće je znatno povećati dimenzije pojedinačnih ćelija. Smatra se da će se time povećati performanse i izdržljivost, pa će čak i TLC dizajni postati prikladni za pohranu u podatkovnim centrima.

Glavne značajke novog 3D NAND dizajna:

• veliki kapacitet – trostruko veći kapacitet u odnosu na postojeću 3D tehnologiju¹ – do 48 GB NAND-a po procesorskoj kocki – čime se omogućuje smještanje tri četvrtine terabajta u jedan paket veličine nokta
• manja cijena po gigabajtu – prva generacija 3D NAND tehnologije projektirana je tako da bude cjenovno učinkovitija od planarnog NAND-a
• brzina – velika propusnost pri čitanju/zapisivanju, velika ulazno-izlazna brzina i visoke performanse pri nasumičnom čitanju
• zaštita okoliša – novi načini mirovanja omogućuju malu potrošnju energije jer prekidaju napajanje neaktivnih NAND kocaka (čak i kada su druge kocke u istom paketu aktivne), čime se znatno smanjuje potrošnja energije u stanju pripravnosti
• pametne značajke – inovativne nove značajke poboljšavaju latenciju i povećavaju izdržljivost u odnosu na prethodne generacije, a ujedno olakšavaju i integraciju sustava

MLC verzija 3D NAND memorije od 256 Gb upravo je na testiranju kod odabranih partnera, dok će im TLC dizajn od 384 Gb na raspolaganju biti tijekom proljeća. Već je započela proizvodnja prvih serija, a oba će uređaja biti puštena u redovnu proizvodnju do četvrtog tromjesečja ove godine. Obje tvrtke rade i na zasebnim linijama SSD rješenja utemeljenih na 3D NAND tehnologiji te ih planiraju ponuditi na tržištu tijekom sljedećih godinu dana.