MediaTek je nedavno predstavio Dimensity 9300 čip i time proširio ponudu čipova za nadolazeće flagshipe. Međutim, tajvanski proizvođač tu ne staje, te je sada pripremio i čip za telefone iz srednjeg cjenovnog ranga. Dimensity 8300 je predstavljen i nudi jake specifikacije i AI mogućnosti.
Dimensity 8300 izrađen je na TSMC-ovom 4 nm proizvodnom procesu i dolazi u konfiguraciji 4+4 jezgre. Četiri performance Cortex-A715 jezgre koje rade na 3,35 GHz i četiri učinkovite Cortex-A510 jezgre koje rade na 2,2 GHz temeljene na Armv9 arhitekturi. Prema proizvođaču, čip pruža povećanje performansi do 20% u usporedbi s prethodnikom i do 30% bolju energetsku učinkovitost.
Kada je u pitanju grafička strana, tu je Arm Mali-G615 MC6 koji nudi povećanje performansi od 60% i povećanje učinkovitosti od 55% u odnosu na prethodnika. Čip je opremljen s APU 780 AI sustavom koji ima podršku za velike jezične modele (LLM) s maksimalno 10 milijardi parametara i podržava Stable Diffusion generator.
Čip podržava LPDDR5X RAM brzine 8533 Mbps, UFS 4.0 internu memoriju, dual-mode 5G, Bluetooth 5.4 i Wi-Fi 6E standarde povezivanja, kamere do 320 MP, 4K HDR 60 fps video snimanje i WQHD+ zaslone pri 120 Hz i FHD+ zaslone pri 180 Hz.
Prvi pametni telefon s MediaTek Dimensity 8300 trebao bi biti predstavljen do kraja ove godine, a jedan od njih će navodno biti Redmi K70E.
Piše: Marijan Živković
