MediaTek ne staje! Što se tiče svojih sustava na čipu, tvrtka je odlučila za javnost otkriti još dva nova sustava. Evo o čemu se radi!
Naime, prije nego što MediaTek predstavi Dimensity 9400 o kojem se dugo pričalo, svoj novi sustav na čipu za vodeće pametne telefone, tajvanski proizvođač čipova najavio je dva nova proizvoda koji su namijenjeni pametnim telefonima srednje klase: Dimensity 7300 i Dimensity 7300X.
Uz najavu ova dva sustava na čipu, MediaTek je u samo mjesec dana predstavio ukupno četiri nova čipa, što je nevjerojatno i u biti izvrsno za nas korisnike. Iako neki od sustava na čipu, koji su bili najavljeni u svibnju, još nisu dostupni na tržištu, prvi pametni telefoni koji će ih koristiti trebali bi stići vrlo brzo.
Nedavno predstavljeni Dimensity 7300 i 7300X obećavaju nadogradnju mobilnog igranja za tradicionalne pametne telefone i sklopive uređaje. Oba sustava imaju osmojezgreni CPU koji sadrži 4x Arm Cortex-A78 jezgre na taktu od 2,5 GHz i 4x Arm Cortex-A55 jezgre. Nadalje, novi sustavi na čipu bit će izrađeni na temelju 4-nanometarske arhitekture, koja osigurava do 25 posto manju potrošnju energije u A78 jezgrama u usporedbi s Dimensity 7050. Nadalje, oba imaju najnoviju grafičku procesorsku jedinicu (GPU) Arm Mali-G615 i skup MediaTek HyperEngine optimizacija za dodatno povećanje performansi kod pokretanja zahtjevnih aplikacija, pogotovo kod igranja visoko-zahtjevnih igara.
MediaTek tvrdi da u usporedbi s konkurentskim alternativama, Dimensity 7300 i 7300X nude 20-postotno povećanje fps-a ili sličica u sekundi te za 20 posto poboljšanje u pogledu energetske učinkovitosti. No, to nije sve. MediaTek je najavio da će Dimensity 7300 sustavi na čipu imati nove, poboljšane mogućnosti fotografiranja, što će se moći zahvaliti tehnologiji MediaTek Imagiq 950. Radi se o sustavu koji sadrži 12-bitni HDR-ISP s podrškom za glavnu kameru od 200 megapiksela.
Ono što je isto tako važno za napomenuti jest to Dimensity 7300X ima namjensku podršku za preklopne telefone s dva zaslona.
Od ostalih ključnih mogućnosti serije Dimensity 7300 treba spomenuti MediaTek 5G UltraSave 3.0+ tehnologiju, podršku za do 3,27 Gb/s 5G downlink, tri-band Wi-Fi 6E podršku i dual 5G SIM podršku s dual VoNR.
Sve u svemu, MediaTek je najavio odlične stvari sa svoja dva nova, nadolazeća sustava na čipu. Ne sumnjamo kako će pametni telefoni, koji budu koristili ove nove SoC-ove biti posebni po mnogočemu te da će se zahvaljujući ovim sustavima na čipu situacija što se tiče pametnih telefona srednjeg razreda dodatno zakomplicirati. Ovo je naravno dobro za nas korisnike, budući da ćemo imati još veći broj pametnih telefona na izbor. Kada će točno pametni telefoni s ova dva sustava na čipu izaći na tržište, zasad još nije poznato. No nešto nam govori da na njih nećemo morati jako dugo čekati.
Piše: Alan Milić
