Nakon što je Qualcomm predstavio svoj najnoviji flagship čip – Snapdragon 8 Gen 3, tajvanska tvrtka MediaTek je službeno predstavila svoj najnoviji čip – Dimensity 9300, koji obećava da će biti prilično moćan, toliko da stane rame uz rame s Qualcommovim Snapdragon 8 Gen 3.
Dimensity 9300 izrađen je u TSMC-ovom 4nm+ procesu treće generacije i dolazi s takozvanim “velikim jezgrama”. Točnije, dolazi s primarnom Cortex-X4 jezgrom takta 3,25 GHz tri Cortex-X4 jezgre takta 2,85 GHz i četiri Cortex-A720 jezgre takta 2,0 GHz. Sve su temeljene na Armv9 arhitekturi.
Iz MediaTeka tvrde da će Dimensity 9300 ponuditi 40% veće performanse od Dimensityja 9200 uz 33% manju potrošnju energije.
Što se tiče GPU-a, tu je 12-jezgreni Immortalis-G720 MC13 koji, kao i njegov prethodnik, podržava hardverski ray tracing. Međutim, prema riječima proizvođača, GPU je 46% brži od prethodnika uz 40% manju potrošnju energije. Također je tu i APU 790 čip, odgovoran za AI zadatke i koji bi trebao obrađivati informacije 8 puta brže od svog prethodnika.
Dimensity 9300 podržava najnoviji LPDDR5T RAM pri brzini od 9.600 Mbps, UFS 4.0 memorijski standard s podrškom za Multi-Circular Queue (MCQ) i Wi-Fi 7. Podržava zaslone WQHD rezolucije i frekvencija osvježenja od 180 Hz.
Za snimanje je zadužen ISP Imagiq 990 s uvijek uključenim HDR-om i samostalnim modulom za stabilizaciju slike. ISP podržava snimanje videa u 8K pri 30 fps-a i 4K pri 30/60 fps-a u kino modu i bokeh u stvarnom vremenu.
Dimensity 9300 će biti dostupan u mnogim nadolazećim pametnim telefonima, a trebao bi debitirati s Vivo X100.
Piše: Marijan Živković
