Broadwell doista nije dugo trajao. Nakon problema sa prelaskom na noviji 14-nanometarski proizvodni proces i kašnjenjem Broadwell procesora, Intel se manje-više vraća na pravi put. Nova arhitektura odnosno procesori Skylake debitirali su na tržištu već prošlog mjeseca u obliku Core i7 6700K i 6600K dekstop varijanti. međutim pomalo neobično je što je tada Intel vrlo malo toga otkrio o novoj arhitekturi i detaljima vezanim uz same procesore iako smo ih mogli testirati i provjeriti performanse. (detaljan test Core i7 6700K možete pročitati u najnovijem rujanskom broju PC Chipa).
Intel je naime očigledno odlučio pričekati sajam IFA u Berlinu kako bi nam konačno otkrio sve karte i prezentirao kompletnu seriju Skylake procesora. Osim dekstop varijanti jasno tu su procesori Core šeste generacije Core i3, i5 i i7 namijenjeni ugradnji u klasične i hibridne prijenosnike, kao i Core M više prilagođen tabletima. Intel je čak najavio kako se određene verzije Skylake procesora trenutno testiraju i kod povećih telefona odnosno phableta.
Skylake procesori općenito donose poboljšan omjer performansi i potrošnje energije, moćnije i brže integrirane grafičke procesore ( uz mogućnost istovremenog korištenja tri 4k monitora) i podršku za nove tehnologije kao što su USB Type-C i Thunderbolt 3.
Mobilna serija Core procesora zapravo donosi dosta novosti koje će razveseliti gamere i profesionalce. Primjerice premijerno su predstavljeni procesori Xeon namijenjeni ugradnji u prijenosna računala. Također je najavljen prvi Core i7 mobilni procesor sa otključan množiteljem, kao i Core i5 procesori sa četiri jezgre. Očekujemo dakle znatno moćnije multimedijalne i gamerske prijenosnike već u srednjoj klasi.
Najštedljvija serije procesora Core M također donosi osjetna poboljšanja po pitanju energetske učinkovitosti i prije svega znatan skok u performansama integriranih grafičkih rješenja. Novi Core m3, m5 i m7 modeli bit će temelj laganih i tankih prijenosnika, te sad već poprilično etabliranih 2 u 1 uređaja, odnosno kombinacija tableta i klasičnih prijenosnika.
Intel također tvrdi kako su Skylake procesori posebno optimizirani za Windows 10 s naglaskom na tehnologiju Intel RealSense koji zapravo uključuje prednji stražnju kameru, te omogućava 3d snimanje okoline. Osim toga kod uređaja sa kamerom Intel RealSense i značajkom Windows Hello moguće se sigurno prijaviti za rad pomoću prepoznavanja lica.
Novi prijenosnici sa Sylake procesorima se na tržištu očekuju u listopadu i studenom.
Više informacije i detaljama o pojedinim modelima procesora možete pronaći ovdje:
http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-processor-family.html#
