Samsungov GDDR7 obećava 20% poboljšanje energetske učinkovitosti u odnosu na GDDR6.
Pomalo neočekivano, Samsung je kasno u četvrtak izjavio da je dovršio razvoj prvog GDDR7 memorijskog čipa u industriji. Nova memorija će imati brzinu prijenosa podataka od 32 GT/s, koristiti signalizaciju pulsno-amplitudne modulacije (PAM3) uz obećanje od 20% poboljšanja energetske učinkovitosti u odnosu na GDDR6. Kako bi to postigao, Samsung je morao implementirati nekoliko novih tehnologija.
Samsungov prvi 16Gb GDDR7 memorijski čip ima brzinu prijenosa podataka od 32 GT/s i stoga se može pohvaliti propusnošću od 128 GB/s, što je značajno više od 89,6 GB/s po čipu koje pruža GDDR6X na 22,4 GT/s. Da to stavimo u perspektivu, 384-bitni memorijski podsustav koji sadrži 32 GT/s GDDR7 čipove pružio bi nevjerojatnih 1,536 TB/s propusnosti, što daleko premašuje GeForce RTX 4090 od 1,008 TB/s.
Kako bi postigao neviđeno visoke brzine prijenosa podataka, GDDR7 koristi PAM3 signalizaciju, vrstu modulacije amplitude pulsa koja sadrži tri različite razine signalizacije (-1, 0 i +1). Ovaj mehanizam omogućuje prijenos tri bita podataka unutar dva ciklusa, što je učinkovitije od dvorazinskog NRZ-a, što je metoda koju koristi GDDR6. Međutim, važno je napomenuti da su PAM3 signali složeniji za generiranje i dekodiranje od NRZ signala (što znači dodatnu potrošnju energije), te mogu biti osjetljiviji na šum i smetnje. U međuvremenu, čini se da prednosti PAM3 nadmašuju njegove izazove, tako da će ga usvojiti i GDDR7 i USB4 v2.
Osim većih performansi, Samsungov 32 GT/s GDDR7 čip također ima 20% poboljšanja u energetskoj učinkovitosti u usporedbi s 24 GT/s GDDR6, iako Samsung ne precizira kako mjeri energetsku učinkovitost. Tipično, proizvođači memorije mjere snagu po prenesenom bitu, i s ove točke gledišta, GDDR7 obećava da će biti učinkovitiji od GDDR6.
U međuvremenu, to ne znači da će GDDR7 memorijski čipovi i GDDR7 memorijski kontroleri trošiti manje od današnjih GDDR6 IC-ova i kontrolera. PAM3 kodiranje/dekodiranje je složenije i zahtijeva više energije. Zapravo, Samsung čak izjavljuje da je koristio epoksidnu smjesu za kalupljenje (EMC) s visokom toplinskom vodljivošću i 70% nižim toplinskim otporom za GDDR7 pakiranje kako bi osigurao da se aktivne komponente (sam IC) ne pregriju, što je pokazatelj da su GDDR7 memorijski uređaji topliji od GDDR6 memorijskih uređaja, posebno kada rade na visokim taktovima.
Također je vrijedno spomena da će Samsungove GDDR7 komponente nuditi opciju niskog radnog napona za aplikacije kao što su prijenosna računala, ali tvrtka ne otkriva kakve bismo performanse trebali očekivati kod takvih uređaja.
Piše: D.M.
